MEMS慣性傳感器
MEMS慣性傳感器C-SMD封裝/CLCC封裝
利用陶瓷管殼作為基底對MEMS慣性傳感芯片和專用的ASIC芯片進(jìn)行集成式封裝,具有尺寸小、穩(wěn)定性好、壽命長、適合惡劣環(huán)境等特點(diǎn)。月產(chǎn)能≥30K。
微型化
體積?。壕薮髴?yīng)用領(lǐng)域
成本低:適于大批量應(yīng)用
性能優(yōu)越
低封裝應(yīng)力
陶瓷基底具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能
陶瓷的高絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度為傳感器提供良好的電學(xué)和機(jī)械保護(hù)
環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)
陶瓷材料化學(xué)穩(wěn)定性和耐腐蝕性強(qiáng),使得傳感器能夠在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能,提高了傳感器長期有效性。